近年来，中美科技摩擦愈演愈烈，日本本打算借着与美国站在一起来获得一些好处，但是没有想到自己半导体产业却首先遭遇了沉重打击。2023年，日本决定加大对中国的出口管制，限制了23种半导体设备的出口，以为这能帮助美国，没想到中国迅速反击，自8月1日起，开始对镓和锗这两种关键材料实施出口管制。
镓和锗是日本的主要进口材料，特别是镓，日本进口量占中国出口的40%左右。这一举动直接引发了供应链的严重问题，许多日本企业面临着生产困难，急得满头大汗。日本媒体早在2022年底就曾发文警告，指出如果跟随美国的脚步，可能会造成自伤的后果。
到了2025年，这一情况仍未得到缓解，日本产业界忧心忡忡。中国的反制措施进一步升级，钨和铟也被列入管制范围，而美国还试图推动日本继续加码。然而，日本的企业们心里清楚，如果继续这样下去，全球芯片供应链会陷入混乱。
日本的半导体产业本就经历过波动。1980年代，日本的DRAM芯片产量占据全球市场的一半，风头无两。然而，美国看到这一形势后，在1986年强迫日本签署了《美日半导体协定》，迫使日本市场开放，结果，日本的市场占有率从51%下降至30%以下，日本经济也进入了长达30年的停滞期。
在那时，像东京电子和尼康这样的日本企业，通过向中国出口设备和材料，逐步恢复了生气。2022年，中国的半导体设备进口总额达到410亿美元，其中118亿美元来自日本，占到了近三成。中国芯片产量也在同年突破了3241.9亿颗，离不开日本设备和材料的支持。
然而，2022年10月，美国再次出手，对16纳米以下的半导体设备实施管制，日本未能抵挡住这一压力，迫使2023年3月31日日本修改了外汇法，对23类设备的出口至中国进行逐案审查。政府官员们忙着批文，却忽略了企业的实际困难。
日本企业的对华依赖程度极高。像瑞萨电子这样的公司，其上游光刻胶、蚀刻设备等依赖于对中国的出口。管制一实施，订单直接被砍掉了一半。2023年7月3日，中国商务部和海关总署发布了重要的公告，自8月1日起，镓和锗的相关物项一定要活得许可才能出口。
镓和锗的用途十分普遍。镓用于LED和太阳能电池，锗则用于红外探测器与半导体光电器件。中国在全球的产量占据了80%以上，而日本从中国进口镓的数量占到40%，锗的进口量也居前。管制的实施导致日本的库存告急，价格持续上涨了30%，许多工厂的开工率降到了70%以下。企业纷纷向经济产业省申请豁免，但审批进展缓慢，几个月过去，横滨港的集装箱依旧积压。
2023年下半年，日本东京股市中的半导体板块一片惨绿，交易员们直摇头，企业损失严重。相比之下，美国的高通、英特尔等公司并未受一定的影响，继续向中国供货，稳稳地占据着市场占有率。日本企业尽管心有不甘，却无力回天。
日本的这一连串做法简直像是重蹈1980年代的覆辙。1986年的美日半导体协定，表面上是为促进公平贸易，实则是美国通过施压使日本市场开放。结果，日本的市场占有率迅速缩水，一些公司如尔必达最终破产，美光等美国企业趁机收购了这些市场份额。
2023年，日本明知道历史上的教训，却依然一头热地跟随美国。经济产业大臣西村康稔曾表态，要维护与美国的同盟关系，可日本企业私下则对这种关系产生了疑虑，认为这样的做法让自己吃了大亏。中国市场是日本半导体设备的最大买家，2022年日本对华出口额达到118亿美元。但一旦实施管制，2023年对华出口急剧下降了15%。像东京电子、信越化学等日本材料商，利润下降，股东会上，管理层也只能低头认错。
更让人沮丧的是，随着美国管制措施的升级，日本仍然被迫跟着加码。2024年9月，美日两国即将敲定新协议，限制芯片技术出口到中国，日本企业对此心生慌乱。东京的企业代表前往华盛顿游说，带着一堆数据，但美国官员却表示国家安全优先。
在日本，像尼康光刻机这样的高端设备对华依赖较大，但在管制措施下，设备的维修和服务都受到了限制，许多中国客户转向了本土的替代品。到了2024年12月2日，美国对中国的第三轮打击真正开始，封锁了140家中国公司，日本的设备商也随之遭遇波及。库存积压严重，东南亚的转口市场由于规模有限，也难以弥补损失。
随着中国的反制措施逐步加码，日本的损失更严重。2023年镓和锗的管制后，2024年上半年，日本的进口成本上涨了20%，半导体产量下降了5%。虽然日本企业尝试寻找替代供应源，但澳大利亚的镓矿开发进展缓慢，纯度也未能达到一定的要求。2025年2月21日，《金融时报》报道称，日本官员抱怨中国的管制升级，称这将威胁全球电子供应链的稳定。
这时，钨和铟被纳入管制范围，给日本带来了更大的压力。钨用来制造导弹，铟用于显示屏，管制一出，日本的军工和电子产业都遭遇了供应链中断的困境。瑞萨电子在2025年第一季度的财报中，显示受供应链中断影响，利润下降了12%。东京电子也表示，出口审查过于严格，导致订单延误半年，客户流失了30%。
与此同时，美国地质调查局报告指出，中国全面禁运镓和锗，将使美国经济损失34亿美元，而日本作为下游国家，将遭受更大的影响。2025年9月15日，中国商务部发布两项公告，对美国产的模拟芯片进行反倾销调查，并顺便针对集成电路歧视展开行动，令日本企业措手不及，纷纷低调囤货。
此次中国的反制措施暴露出日本对外依赖的巨大风险。镓和锗的进口依赖度大幅度上升，特别是锗，日本的开采成本是进口的三倍多。企业高管私下表示，管制之前中国对日本的支持帮助日本半导体从低谷走出，但现在中国的反击却让日本的产业面临困境。2025年10月，中国扩大稀土管制，川普政府反击，向日本加征100%的关税，日本再次成为受害者。全球半导体链条开始重组，日本的市场占有率已不足1成，韩国的三星却笑到了最后。
随着2025年10月11日《日本时报》报道指出，日本企业面对中国的稀土管制压力，矿物成本急剧上升，利润蒸发了20%。日本政府希望能够通过本土投资来翻身，2024年1月宣布了一个半导体振兴计划，计划投资千亿日元建设新厂，但效果却相当缓慢。新厂的良率只有80%，中国本土的光刻机已经赶超了日本的设备，订单继续减少。
2023年中国的芯片产量突破了3800亿颗，预计到2025年将达到4500亿颗，对日本设备的依赖降到了50%以下。上海的晶圆厂使用本土光刻机，效率不亚于进口设备，这使得日本企业的订单形势更加严峻。与此同时，美国计划在2025年10月23日对中国实施更广泛的软件管制，日本企业对此更加担忧。9月16日，《金融时报》报道，美日协议将对中国的技术出口进行更严格的限制，日本企业面临的压力加剧。
长期来看，日本的半导体产业急需找到新的发展趋势。虽然日本汽车制造商如丰田等可能提供一些支持，但规模比较小，难以抢占全球市场占有率。2025年12月，中国禁运美国的镓和锗，尽管日本并未直接受到打击，但价格
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