前中芯董事斥责供应商:都嫌弃芯片设备不赚钱都不去研发被美国卡脖子后傻眼了

  前台积电研发处长、前中芯国际独立非执行董事杨光磊指出,中国芯片产业过去最大的问题是卡脖子的事情没人做。为什么没人做呢?因为那些设备都不赚钱。

  很多制造设备看上去很重要,但没那么赚钱,除非你做到ASML那种垄断EUV的级别。

  制造设备需要长时间的技术投资,这需要国家的支持。如今美国对中国实施封锁,国内企业必须自己去解决卡脖子的问题,这才让大家主动去研发制造设备。

  制造设备一直都是中国半导体产业较为薄弱的环节,放眼国际层面,芯片设备最强盛的地方就是欧美国家,其次是亚洲地区的日本,最后才是中国企业。

  美国的应用材料、泛林集团、科磊等公司统治着除前端光刻机之外的其他先进设备,荷兰的ASML统治着前端先进光刻机、日本则是在光刻胶、光罩、保护涂膜等前端材料上面具有技术优势。

  在芯片产业全球化的推动下,形成了一种中国大陆提供矿产资源、日本提供制造材料、欧美国家提供制造设备,最后交给中国台湾地区的台积电进行制造的完整产业生态。

  杨光磊还在访谈中指出,日本的佳能、尼康、东京电子等企业是设备公司,也承担研发制造设备的工作,并且在整个产业里面也很重要,但是它们的设备产业没那么赚钱,几乎都是为满足本土市场的需要。

  日本半导体设备的发展,建立在通产省启动VLSI计划(超大规模集成电路)的背景下。

  当时日本政府的核心目标是推动本土芯片产业的发展,实现从制造材料、制造设备、终端产品的全链路提升,这才让佳能、尼康这两大传统光学巨头涉足光刻机产业。

  日本的本土市场有限,在满足国内市场的需求之后,日本开始将自主的半导体产品卖到海外市场上,随后便遭到了美国政府的制裁。

  美国启动针对日本半导体产业的倾销调查,迫于压力,双方签订《美日半导体协议》,停止在美国市场上销售低价的日本芯片,并且还要让美国芯片占据日本市场一定的份额。

  这份协议的签订极大压制了日本产业的发展,如今日本设备产业已经趋于明显落后,其主要的设备市场也都聚焦于国内企业身上,只剩下材料产业具有全产业优势。

  日本制造设备的起家,完全依赖于日本政府对其进行的资本补助。如果政府不对相关公司进行资金上面的支持,那么单靠相关企业拿出自己的利润来投资研发,完全是“杯水车薪”。

  美国半导体设备的强盛是基于其产业的先发优势,晶体管、集成电路、光刻机等产业技术均起源于美国。

  在肖克利发明晶体管之后,美国德州仪器的基尔比和仙童半导体的诺伊斯用晶体管制造出了集成电路(芯片)。既然有了芯片,下一步就是将芯片进行批量制造,搭载到美国军方所开发的军事产品上。

  光刻机在这种条件下孕育而生,当时光刻机叫做曝光机,美国GCA和珀金埃尔默公司分别开发出了步进式曝光机和投影式曝光机,实现了芯片产品的量产制造。

  美国军方是最先使用芯片产品的部门,依靠军需订单,拉动了美国半导体产业从设计、设备、制造生产线的全方面发展。

  在谈论到国家补助的话题时,杨光磊精确指出国家的补助是非常有必要的,如果国家不进行扶持,那么没有人会想搞制造设备这么冷门不赚钱的项目。

  但是政府救助就会暴露出来另一个问题,部分人为了拿到国家给予的资金支持,会动用一些非法手段来“骗取”国家补贴。

  这种人会极大败坏国家对于半导体产业高质量发展的自信心,给那些真正在研发自主设备的企业人员蒙上一层阴影。

  中国半导体产业出现过两次性质非常恶劣的“骗补”行为,第一次是千禧年前后,从美国回来的假博士陈进把自己包装成美国摩托罗拉的高级技术人员,获得了国家的重点关注。

  然后陈进托关系从美国摩托罗拉购买了一批芯片,又找了一批工人将芯片上面的摩托罗拉logo磨掉,换成自己的汉芯logo并宣扬该芯片是陈进自己设计的产品,性能和技术达到美国最先进的水平。

  随后有人在BBS论坛上面发布了一篇揭露的文章,文章把陈进进行骗的整个内容公之于众,国家格外的重视开始对其进行审核检查,最终发现一事证据确凿,撤销陈进的一切头衔并追缴相关损失。

  另一次便是武汉的弘芯事件,弘芯事件的规模庞大,甚至还聘请了前台积电副总蒋尚义担任公司CEO,然后从荷兰ASML采购了一台浸润式光刻机作为弘芯工厂的制造设备。

  尽管弘芯声势浩大,但是其迟迟没有拿出可量产的产品来投放市场。没过多长时间,弘芯采购的光科技以5.8亿的价格被抵押给了银行,其CEO蒋尚义也宣布辞职,弘芯项目直接停摆。

  随后经有关部门查处表示,弘芯项目的发起人均没有半导体从业 的履历,甚至其最高学历也只是大专水平,这是中国半导体产业一次恶性的“骗补”事件。

  在美国对中国实施全面封锁之后,自主设备被推上风口浪尖。在这种条件的压力下,任何口号都显得毫无意义,中国第八届半导体协会的理事长以及副理事长均表示应该举国之力组建大型的装备集团,将真正研发自主设备的企业聚集到一起,联合起来与海外巨头竞争。



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