2025年10月,一场围绕安世半导体控制权的争夺战震撼了全球半导体产业。荷兰政府援引1952 年《商品供应法》冻结安世资产,试图将这家全球功率半导体巨头的控制权从中国企业手中夺回。
然而,这场看似针对企业个体的政治干预,却意外地暴露了一个惊人的事实:安世中国慢慢的变成了全球半导体供应链不可或缺的核心节点,其在产能、技术、市场等方面展现出的强大实力,足以让其在复杂的地缘政治环境中保持战略定力。
安世半导体作为全球领先的半导体IDM(垂直整合制造)厂商,其中国业务的崛起并非偶然。从 2019 年闻泰科技以330亿元收购安世半导体开始,这家原本濒临困境的欧洲企业在中国资本的支持下实现了华丽转身。
如今,安世中国承担着全球80%的封装测试产能,2025年第三季度中国市场收入占全球总收入的 49.29%,近乎半壁江山。
下面我们来看看这次在全球高科技产业的博弈中,安世中国硬刚荷兰,它的底气和实力究竟如何。
安世半导体的产品组合覆盖了半导体产业最基础也是最关键的领域。根据最新数据,其核心产品包括二极管 / 晶体管、逻辑芯片、ESD 保护器件和功率 MOSFET四大类别。在 2025 年上半年的营收结构中,汽车业务以 59.86% 的占比成为绝对支柱,这一比例相比2020年的45%实现了显著提升。
更值得关注的是,安世中国在不同产品线中展现出的全球领先地位。在小信号MOSFET、二极管与晶体管、ESD 保护器件等细分领域,安世的市占率均登顶全球。特别是在车规级产品领域,车规功率 MOSFET 的市场份额稳定在 14%,车规级 MOSFET 全球市场份额已升至 12%,位列全球前三。
从地域分布来看,安世中国的业务版图呈现出明显的 中国重心 特征。2025 年上半年,中国市场以 48% 的占比成为绝对支柱,远超欧洲(21.72%)与美洲(7.92%)。这种地域结构的形成,既是中国新能源汽车、5G 通信、工业自动化等产业爆发式增长的结果,也反映了安世半导体战略重心向中国市场的主动转移。全球汽车功率半导体市场的统治地位
而在全球汽车功率半导体市场,安世半导体的地位可谓举足轻重。根据 TrendForce 的数据,2024 年全球车规级功率半导体市场中,安世以 19.2% 的份额稳居前三,其中汽车用 MOSFET 产品更是拿下 22.5% 的市场占比,同比增长超 5 个百分点。
市场份额的绝对优势:安世拥有全球约 40% 的汽车分立器件市场份额,这意味着没有任何单一厂商能迅速填补其空缺。在欧洲汽车芯片供应中,安世占据 15% 的份额,成为欧洲车企不可或缺的供应商。
细分市场的全面领先:在车规级功率器件领域,安世占据全球前三的市场份额,尤其在小信号二极管(欧洲车规市场占比 30%)、Power MOSFET(全球第二)等基础元件领域具有不可替代性。这种在基础器件领域的垄断地位,使得安世成为全世界汽车产业链中最关键的一环。
客户覆盖的广泛性:安世的汽车客户涵盖了全球主要车企和 Tier 1 供应商,包括博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装、特斯拉、大众、丰田等行业巨头。全球每 5 辆车就有一辆在用安世的功率芯片,这种广泛的客户基础进一步巩固了其市场地位。
在新能源汽车这一高速增长的细分市场,安世中国更是展现出了强大的战略价值。其与主要新能源车企的合作呈现出深度绑定的特征:
特斯拉的战略供应商:安世原本供应特斯拉 Model 3/Y 主驱 IGBT 模块的 30% 用量,这一关键部件的供应关系体现了安世在高端新能源汽车供应链中的核心地位。虽然士兰微已通过特斯拉验证,将从 2025 年第二季度开始承接部分订单,但安世在特斯拉供应链中的地位短期内仍难以撼动。
比亚迪的全面合作:安世与比亚迪的合作覆盖了刀片电池 BMS 系统,提供关键的二极管和晶体管。考虑到比亚迪作为全球最大新能源车企的地位,以及其对供应链本土化的重视,安世在中国市场的战略价值不言而喻。
本土车企的高渗透率:作为工信部认定的 制造业单项冠军,安世承担着国家 02 专项研发任务,在车规级芯片国产化中扮演核心角色,其产品在比亚迪、蔚来等国产车企的渗透率已超 40%。
当然,安世半导体的业务布局并非局限于汽车领域,而是形成了“汽车(45%)、通信(25%)、消费电子(20%)、工业(10%)”四大领域的多元化格局。这种多元化布局为其提供了强大的抗风险能力:
通信领域的稳定需求:通信行业客户包括华为、爱立信、诺基亚等5G基站厂商,以及三星、小米等智能手机品牌。中国5G基站累计建成超 400 万个,形成全球最大应用场景,为安世提供了稳定的市场需求。
消费电子的持续增长:消费电子客户涵盖联想、戴尔等笔记本电脑厂商,以及美的、格力等家电品牌。随着远程办公需求的持续增长和智能家居市场的快速发展,这一领域为安世提供了稳定的收入来源。
工业自动化的长期机遇:工业领域客户包括西门子、ABB 等工业自动化巨头。中国工业机器人密度达每万人 392 台,推动工业领域收入占比达 22.17%。随着工业4.0 的深入推进,这一领域的增长潜力巨大。
这种多元化的业务布局使得安世能够有效分散单一行业的周期性风险。例如,2023 年全球汽车行业增速放缓,但通信行业的 5G 基站部署和消费电子的笔记本电脑升级,支撑了公司收入的稳定增长。
现在,安世中国在第三代半导体技术领域的突破,标志着其从技术跟随者向引领者的转变。2025 年,其上海实验室成功量产 650V 氮化镓(GaN)功率器件,效率较传统硅基器件提升 20%,直接应用于小米快充与华为光伏逆变器。
:40V-700V 全电压平台已实现量产,主要供应手机快充、基站 PA 电源等应用场景
:新一代 700V GaN FET 已进入送样阶段,技术指标达到国际领先水平
:安世提供的级联型氮化镓器件采用了叠层结构和级联配置,结合最新的 650V 高压 GaN HEMT H4 技术和低压硅 MOSFET 技术,在新能源汽车电机逆变器应用中展现出优异性能
更令人瞩目的是,宽禁带与 IGBT 产品在 2025 年第三季度收入规模较去年同期实现约三倍增长,这一爆发式增长充分说明了安世在第三代半导体领域的技术实力已经得到市场认可。
安世中国的技术实力还在专利申请数据上得到了充分体现。公司全球新专利申请量从 2022 年开始显著增加,从 2019 年及之前的每年 10-15 件,增长到 2023 年的 95 件、2024 年的 110 件,呈现出爆发式增长态势。
技术创新的加速:专利申请量的激增表明安世中国在技术创新方面的投入和产出都在快速提升。从每年十几件到上百件的跨越,体现了其研发能力的质变。
核心技术的突破:安世在中国申请的专利数量占其全球总量的 45%,其中车规级器件专利占比达 62%。这一数据表明,中国团队已经成为安世技术创新的主力军,特别是在车规级器件这一核心领域。
知识产权的重视:截至目前,安世有限公司共有 305-313 项专利,这些专利覆盖了从器件结构、制造工艺到封装技术的全产业链,形成了坚实的技术壁垒。
安世中国在研发方面的投入力度是持续的不断加大,展现出对技术创新的高度重视:
国内研发团队规模达 6000 人,平均工龄 7 年,覆盖芯片设计、晶圆制造、封测工艺等全链条技术人才
第三代半导体研发团队超 1500 人,核心成员来自中科院微电子所、清华大学等顶尖机构,在车规级 SiC/GaN 器件设计领域拥有深厚积累
母公司闻泰科技现有研发人员 3729 人,占员工总数的 12%,研发人员硕博占比 27%
这种大规模、高素质的研发团队为安世中国的技术创新提供了坚实的人才基础。特别是在第三代半导体这一前沿领域,1500 人的专业团队规模在国内处于领头羊。
车规级认证是汽车半导体产品进入市场的 准入证,安世中国在这方面展现出了全面的认证能力:
AEC-Q 认证体系:安世的产品线(集成电路)和 AEC-Q101(分立器件)认证要求,产品涵盖汽车双极性晶体管、二极管、ESD 保护器件、MOSFET、逻辑器件等全系列。最新推出的 1200V 碳化硅 MOSFET 已获得 AEC-Q101 认证,标志着其在第三代半导体车规级产品方面的突破。
质量管理体系认证:安世已获得 IATF16949、ISO9001、ISO 14001 和 ISO 45001 标准认证,建立了完整的汽车行业质量管理体系。IATF16949 作为汽车行业质量管理体系,要求供应链全程可追溯,这对于确保产品质量和可追溯性至关重要。
功能安全认证能力:虽然参考资料中未明确提及安世获得 ISO 26262 认证,但作为车规级产品的主要供应商,安世在功能安全方面的能力是其市场地位的重要支撑。ISO 26262 定义了汽车系统在功能安全完整性和减少故障危害方面的开发要求,对于自动驾驶等安全相关系统至关重要。
T6/T9/T12 平台:中低压 MOSFET(40V~100V)已实现量产,主要用于汽车水泵、LED 照明、无线 平台:新一代中功率 MOS、车规级 IC 计划在 2025~2026 年量产,支持更高频率与功率密度
MLPAK 封装技术:配合 T2x 平台,提供 3×3mm/5×6mm 小型封装,显著提升散热与功率密度
:超结 MOSFET 是安世的一项创新技术,能够实现极低的导通电阻和出色的热性能。这种 MOSFET 在高压应用中尤为突出,能够有效降低能量损耗,主要用于电源适配器、LED 驱动和电动车充电器等领域。
技术路线图的清晰规划:安世半导体 2025-2026 年 MLPAK 路线 工艺的量产推进,覆盖 40V/80V 电压等级。这种清晰的技术发展路径确保了其在中低压功率器件领域的持续领先地位。
2025年9月30日至10月7日,荷兰政府对安世半导体实施了一系列强制措施,试图夺回控制权:
2025 年 9 月 30 日,荷兰经济事务与气候政策部向安世半导体及其全球 30 个下属实体发布部长令,禁止其对资产、知识产权、业务和人员进行任何调整,有效期一年
10 月 7 日,企业法庭作出裁决,暂停张学政在安世半导体的所有职务,任命外籍人士担任拥有决定性投票权的非执行董事,并将安世几乎全部股份(99%)交由第三方托管
:作为回应,中国商务部于10月4日发布出口管制通知,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在中国境内生产的特定成品组件及子组件。这一反制措施精准打击了安世半导体供应链的关键环节,迫使荷兰方面寻求对话。
事态的最新发展:10 月 23 日,据知情人士透露,安世半导体的中国子公司已恢复向当地分销商供应芯片。11 月 2 日,安世中国发布公告称,荷兰安世半导体单方面决定自 10 月 26 日起停止向东莞封装测试工厂供应晶圆,但安世中国库存充足,能够满足客户至年底乃至更长时间的订单需求。
:安世与中芯国际、华虹半导体签订长期晶圆供应协议,保障 8 英寸、12 英寸晶圆的稳定供应。在荷兰断供后,东莞工厂连夜完成供应链替换,将原本依赖欧洲的晶圆材料全部切换为中芯国际的 12 英寸晶圆。
关键原材料的国产化:安世联合国内 200 余家供应商,覆盖光刻胶、特种气体、封装材料等关键环节,
。这种快速提升的国产化率体现了中国供应链体系的强大支撑能力。设备的大规模国产化:安世生产线% 以上设备已实现国产化替代,核心原材料供应稳定。通过与中芯国际、华虹半导体等本土企业深度合作,构建了 去美化 供应链体系,有效规避国际风险。
供应链体系的全面重构:原本依赖荷兰总部的供应链系统已更换为国内的 ERP 系统,原本需要从欧洲采购的部分设备零件也找到了国内替代厂商。这种系统性的供应链重构展现了安世中国强大的适应能力和自主能力。
为确保供应链稳定,安世中国已建立充足的成品和在制品库存,预计能满足客户订单需求至2025年底及更长时间。同时,针对荷兰单方面终止晶圆供应(自2025年10月26日起),安世中国已启动预案加速新产能验证,强调供应链安全可靠。这一策略不仅能缓冲短期冲击,还展现了对长期供应的信心。
:东莞工厂是安世全球最大的封测基地,承担着公司 70%-80% 的产能,年产能达 500-850 亿颗器件,占全球总产能的 60%。这个超级工厂不仅是安世全球供应链的核心节点,也是中国半导体产业的重要基础设施。
上海临港晶圆厂的战略备份:上海临港 12 英寸晶圆厂由控股股东代建,规划产能为每月 10-12 万片,目前实际产能超过 2-3 万片 / 月。一期已完成试产,直通率达 95% 以上,已取得 ISO 认证和车规级 IATF16949 认证。
鼎泰匠芯的深度绑定:鼎泰匠芯作为闻泰实控人旗下的 12 英寸车规级晶圆厂,总投资超 120 亿元,规划月产能 12 万片。安世与鼎泰匠芯签订了 2023-2026 年晶圆代工协议,合同金额预计 68 亿元。这种深度的股权和业务绑定为安世提供了可靠的产能保障。
产能布局的战略价值:通过在东莞扩建封测厂、在上海建设晶圆厂、在甘肃布局功率器件生产线% 以上的产能转移到中国。这种产能布局不仅降低了对海外供应链的依赖,也为其在中国市场的扩张提供了坚实基础。
:安世中国已建立充足的成品与在制品库存,能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求。这种充足的库存不仅是对客户承诺的保障,也是应对供应链风险的重要缓冲。
库存策略的有效性:半导体生产周期长达几个月,临时增产根本来不及。安世这次能做到库存充足,说明其供应链管理和库存策略非常到位。在荷兰断供的情况下,这些库存足以支撑到今年年底甚至更长时间。
新产能的加速验证:为确保供应的长期性与韧性,安世已积极启动多套预案,正在加紧验证新的晶圆产能。对明年无缝衔接需求充满信心,这种前瞻性的产能规划体现了其战略眼光。
安世中国通过持续稳定的产品质量和供货记录维护了客户信任。尽管荷兰总部曾质疑其表现,但安世中国迅速公开官方数据,证明过去几年产品可靠地为大众、宝马等全球车企供货。这些客户因生产依赖性强(断货可能导致日损失数百万),已绕过荷兰总部直接洽谈订单。这种市场选择强化了安世中国的独立性,并减少了外部干预的影响。
:建立了三级响应机制,包括中国区管理层、各业务部门负责人、应急小组,确保在危机发生时能够迅速启动应急程序。这种组织架构的设计确保了决策的高效性和执行的及时性。
独立的 IT 系统:建立了独立的 IT 系统和数据备份体系,采用 国内独立部署 模式,确保海外无法操作权限。这种技术架构的设计有效防范了外部干预的风险。
多元化的供应保障:与鼎泰匠芯、甘肃晶圆厂等战略合作伙伴建立了深度绑定关系,确保在原材料供应中断时能够迅速调配资源。这种多元化的供应体系大大提高了供应链的韧性。
员工管理的稳定性:建立了透明的沟通机制和利益保障体系,明确薪资福利由国内公司独立发放,稳定员工情绪。在荷兰总部威胁停发中国区员工薪酬的情况下,这种独立的薪酬体系确保了员工队伍的稳定。
在运营层面,安世中国依据中国《公司法》注册和运行,这使其能抵御荷兰总部的冻结令等干预。例如,东莞工厂保持正常运作,工资和公积金按时支付,管理系统已切换至国产方案,确保日常运营不受扰乱。这种独立性是财务和法律对抗的支柱,安世中国已公开反驳荷兰指控(如荷兰欠付10亿元货款),并强调其无违约行为。在财务争端中,否认荷兰关于“合同付款违约”的指控,并反指荷兰管理层欠款10亿元,同时指责其决策失职(如将个人利益凌驾于公司利益)。这增强了安世中国的公信力,便于争取客户和员工支持。
安世半导体的财务表现呈现出强劲的增长态势,尤其是在中国市场的推动下实现了跨越式发展:
2025 年第三季度:营收 43 亿元,同比增长 12.2%,创下单季收入历史最高纪录
全年业绩的稳健表现:2024 年,安世半导体实现营收 147.15 亿元,净利润 22.97 亿元,毛利率 37.47%。这一业绩水平充分体现了其在全球功率半导体市场的领导地位和强大的盈利能力。
:安世半导体已成为闻泰科技最重要的利润来源。2025 年上半年,安世半导体实现净利润 12.61 亿元,而闻泰科技的总净利润仅为 4.69 亿元,这在某种程度上预示着
。这种利润贡献度充分说明了安世在中国业务版图中的核心地位。中国市场对安世半导体的重要性日益凸显,已经成为其最重要的增长引擎:
2025 年第三季度:中国市场收入占全球总收入的 49.29%,继续成为公司增长最快、战略优先级最高的地区
2025 年上半年:中国市场占比 48%,欧洲 21.72%,美洲 7.92%
历史对比:中国区营收占比从 2020 年的 12% 快速提升至 2025 年上半年的 48.17%
这种地域结构的剧变反映了安世战略重心向中国市场的成功转移,也体现了中国市场对其业务增长的决定性作用。
:2025 年第三季度,中国市场收入创季度历史新高,同比增长约 14%。其中,
,AI 服务器、AI PC 等计算设备及工业相关业务收入增长显著。这种多元化的增长动力确保了中国市场的可持续发展。安世半导体的业务结构呈现出明显的高端化和专业化趋势:
:汽车业务收入占比从 2020 年的 45% 提升至 2025 年上半年的 59.86%,成为绝对的收入支柱。这种结构变化反映了新能源汽车市场的快速增长对安世业务的强力拉动。
第三代半导体的爆发式增长:宽禁带与 IGBT 产品在 2025 年第三季度收入规模较去年同期实现约三倍增长。SiC MOS 与 GaN FET 等产品的快速放量,标志着安世在高端产品领域的突破。
产品结构的持续升级:MOSFET 产品收入同比增长超 13%,全新一代 80V、100V 产品已实现量产交付;逻辑芯片及模拟芯片收入增幅超 15%,多款 AI 电源及汽车应用相关新品陆续推出。这种持续的产品创新为其盈利能力的提升提供了坚实基础。
东莞封测厂扩建项目:2022 年 10 月签约,投资 30 亿元扩充 MOSFET、逻辑等产品产能
上海临港晶圆厂:预计 2025 年上半年满产,车规级 MOSFET 月产能达 7 亿颗,占全球 AEC-Q101 产能的 20%
无锡 12 英寸车规晶圆厂:投资 120 亿元,将 MOSFET 产能提升至全球第一
产能增长目标:2025 年全球产能预计比 2023 年提升 20% 以上
:国内产线%,在满足国内新能源车、光伏企业需求的同时还能获得更高的利润空间。上海功率半导体产线 年第三季度刚满产,产能相当于荷兰工厂的一半;无锡新产线 年第一季度投产,投产后国内产能将占安世总产能的 35%。
这些大规模的资本支出不仅体现了安世对中国市场的信心,也为其未来的持续增长奠定了坚实基础。特别是在当前复杂的国际环境下,这种本土化的产能投资具有重要的战略意义。这十年来,全球新能源汽车市场的爆发式增长为安世中国提供了前所未有的发展机遇:
:随着 800V 全域高压架构车型的落地,预计到 2030 年,搭载 800-1000V 架构的新能源车型将突破 700 万辆,较目前规模增长超 8 倍。2025 年全球 800V 市场规模突破 1800 亿元,中国占比超 45%,成为全世界最大应用市场。
碳化硅器件的渗透率提升:随着 800V 高压平台车型加速普及,碳化硅器件渗透率预计将由 2024 年的约 18% 上升至 2025 年的 25% 左右。支持 800V 架构的新车销量达 47.8 万辆,占高端电动车总销量的 39.6%,直接拉动对耐压等级 1200V 以上 SiC 器件的需求增长。
单车价值量的显著提升:800V 平台推动 IGBT 耐压需求至 1200V-1700V,SiC 器件使续航提升 5%-10%,虽然成本为 IGBT 的 2-3 倍,但随着技术成熟和规模效应,成本将快速下降。C 级及以上车型的 800V 平台双电机驱动,使主驱逆变器价值提升至 5000 元以上。
中国新能源汽车的领先地位:2025 年中国新能源汽车产量突破 1200万辆,直接拉动安世汽车业务收入占比达 59.86%。作为全球最大的新能源汽车市场,中国为安世提供了最广阔的成长空间。
:2030 年中国光伏市场对功率半导体需求将超 80 亿元,仅 100kW 组串式逆变器就需搭载价值约 200 美元的功率半导体器件。2024 年光伏领域对大功率器件需求超 236 亿元,预计 2025 年中国大功率半导体市场规模将达 2020 亿元,同比增长 15.3%。
技术升级的需求驱动:碳化硅技术是实现中国 2035 年 3.6TW 风光装机目标的关键,SiC MOSFET 可实现超过 1% 的效率提升、超过 25% 的功率密度增长,以及 5% 的系统成本降低。这种技术优势使得 SiC 器件在光伏逆变器中的应用前景广阔。
储能市场的爆发潜力:随着光伏和储能的紧密结合,市场正从单一用途的光伏逆变器转向结合了 PVI 和储能功能的双向 PCS 或专用高功率 ESS 转换系统。储能变流器(PCS)厂商开始大量采购国产 SiC 模块,为安世的第三代半导体产品提供了新的应用场景。
:中国工业机器人密度达每万人 392 台,推动工业领域收入占比达 22.17%。随着制造业转型升级的深入,工业自动化对功率器件的需求将持续增长。
AI 算力的爆发式需求:AI 服务器、AI PC 等计算设备相关业务增长显著。安世通过 MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部 AI 服务器 / AI PC ODM 厂商供应体系,2025 年上半年相关出货量同比增长超 30% 至 40%。
数据中心的建设需求:随着数字经济的发展,数据中心对高效电源管理器件的需求快速增长。安世的高效率功率器件在服务器电源、UPS 等应用中具有明显优势。
现在的安世中国已经具备了在复杂国际环境下独立运营的能力。其在产能、技术、市场、供应链等方面的强大实力,使其可以有明显效果地应对外部冲击。特别是在供应链本土化、技术创新、客户资源等方面的深厚积累,为其长期发展奠定了坚实基础。
安世中国的发展轨迹反映了全球半导体产业格局的深刻变化。中国市场不仅是全球最大的半导体消费市场,也正在成为技术创新和产业发展的重要驱动力。安世中国的成功经验表明,通过技术创新、供应链本土化和市场深耕,中国企业完全有能力在全球半导体产业链中占据重要地位。


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