交答卷，IC PARK重磅独家专题片发布。2025年是园区建园十周年，十年间，IC PARK完成了从一片荒芜到“硬科技”森林的富丽蝶变，园区企业年总产值打破550亿元；十年来，IC PARK据守初心，聚集科技服务主责主业，一直致力于“让立异生长”。蝶变与不变，打破与据守，是IC PARK在6万平方米土地上书写的岁月传奇。入园企业家、高校学者、职业专家与IC PARK牵手十年、志同道合，在专题片中倾慕同享“我眼中的IC PARK”，以及志同道合对未来的一起期许。精彩值得等待！
搭渠道，助力技术立异与效果转化。论坛期间，隆重举行2025年全国大学生科学仪器立异大赛颁奖典礼，取胜项目将参与专题路演，为前沿立异创业项目建立展现渠道。中关村C20半导体金种子企业生长营第四期将正式开营，当选生长营四期的20家企业名单同步揭晓，敞开加快速度进行开展新征途。职业闻名专家、闻名出资组织合伙人、闻名券商保荐人将从半导体职业趋势、出资战略、交易所IPO战略等视点为公司能够带来倾慕同享。百余家闻名出资组织将参与专题路演，协助项目精准对接尖端出资组织等立异服务资源，助力企业技术立异与效果转化。
“展”新姿，聚集工业链上下游资源。本届“芯动北京”聚集强基补链，为集成电路工业上下游企业会聚思维一致、展现立异效果建立了交流渠道。论坛期间特设大型展览，包含检测服务、先进封装、高端设备、科技金融四大主题，既是园区展现集成电路全生态链产品和服务系统的窗口，也是园内外企业享用更方便快捷、专业的查验检测、先进封装、设备同享、投融资等服务的敞开渠道。
聚合力，共话高端先进封装立异之路。定向约请高校科研院所以及半导体企业代表参与，与会代表将深入分析国内、世界高端先进封装技术开展道路及状况；环绕高端先进封装面对的技术难题、强化职业知识产权保护意识并完善相关机制、怎么发挥企业优势促进企业间协作协平等论题进行充沛研讨，共话高端先进封装“破局”之路。
促生态，第一批自建实验室闪烁露脸。IC PARK活跃拓宽共性技术服务内容，不断丰富园区工业生态，第一批自建高速信号实验室、先进封装联合中心、热测验实验室将在论坛开幕式真实开端发动。实验室引进了业界干流高端的设备说一不二，可在高速信号测验、射频一致性和卫星通讯测验、功率循环及瞬态热测验以及通用设备同享和租借等方面为公司能够供给系统化测验服务。
育人才，政企校联动筑牢立异根基。产教交融分论坛，会聚政府、院校、企业等多方力气，直面立异人才培育痛点，深入讨论集成电路人才培育的 “源头立异” 途径与实操技术这一“立异柱石”的落地行动。政企校各方专家、学者、企业家代表围坐“圆桌”，讨论怎么协同发力，构建 “方针引导——高校育才—— 企业赋能” 的闭环系统，促进人才链与工业链深层次地交融，培育集成电路工业高质量人才队伍。
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