1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股票比例占总股本比例为6.91%
2、2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并明显提升了公司在相关领域的市场份额。
4、2017年报告期新项目、新产品、新研发技术与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
5、通富微电子股份有限公司专门干集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前顶级规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现在存在DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业和各个细致划分领域有突出贡献的公司，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计企业都已成为公司客户。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
今日主力净流入-1.18亿，占比0.06%，行业排名153/166，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-42.93亿，连续3日被主力资金减仓。
主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额11.51亿，占总成交额的10.55%。
该股筹码平均交易成本为41.74元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位38.68，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主要营业业务涉及集成电路的封装和测试。主要经营业务收入构成为：集成电路封装测试96.98%，模具及材料销售等3.02%。
通富微电所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、存储概念、MSCI中国、大盘、长三角一体化等。
截至9月30日，通富微电股东户数35.07万，较上期增加27.05%；人均流通股4327股，较上期减少21.29%。2025年1月-9月，通富微电实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%。
分红方面，通富微电A股上市后累计派现4.54亿元。近三年，累计派现2.33亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股5379.18万股，相比上期增加2871.79万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股1768.02万股，相比上期减少34.25万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股1434.48万股，相比上期减少531.85万股。国联安半导体ETF（512480）位居第八大流通股东，持股829.84万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）退出十大流通股东之列。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
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